高纯度Mn
Mn是一种脆性材料，在靶材的加工上非常困难。我们通过*合适的生产条件，实现了高纯度Mn靶材的生产。
Mn合金
我们通过烧结，熔化工序对有望成为一种新的磁性层材料的Mn合金靶材进行生产。大多数Mn合金是易碎的，因此通常是通过烧结工序进行生产。此外，由于可作为磁性层进行使用，我们收到了许多关于低氧含量产品和靶材大型化的要求。
为了满足这些要求，以供应各种熔融制靶材为目标，我们不断地进行各种挑战。
Mn合金：MnxGa100-x (55≦x≦75)
Mn合金作为一种不含稀有金属以及稀土的磁性材料，近年来引起了人们的广泛关注，我们可以对大型的熔制靶材进行供应。
Co合金
Co合金是用于各种磁性器件的材料。以Co-Fe-B靶材为首，我们拥有生产各种组成的Co合金靶材的实绩。
例如：Co-Fe, Co-Fe-α, Co-Ni, Co-Zr-Nb, Co-Zr-Nb-Ta等
熔融制Co基纯赫斯勒合金
纯赫斯勒合金X2YZ是一种有望应用于磁共振成像(MARM)以及磁传感器等磁性器件的材料。我们一直以来对烧结靶材进行了供应，但由于『靶材与薄膜间的成分偏差』等原因使其应用范围受到了限制。此外，由于应用于磁性层，顾客们大多数希望购买到低氧含量的产品。
熔制靶材有望解决与烧结靶材有关的问题。
其他合金 Co-Fe-B
Co-Fe-B是一种脆性材料，大多数情况下通过烧结工序进行加工。我们通过熔融法确立了低氧化技术，并且运用高纯度化技术实现了高纯度靶材的加工生产。
Co-Fe-B的构成比以及添加第4元素构成Co-Fe-B-α等，根据客户的需求可进行任意订制。
MgO靶材
MgO是下一代HDD介质的模板层，TMR磁头以及磁性存储器（如MRAM）中不可缺少的功能性材料。
早在2002年，我们就开始开发和生产适合TMR元件的溅射靶，并一直提供具有“高纯度”、“高密度”和“低颗粒”特征的MgO靶材。
MgO靶材・镜面研磨品
熔融制低氧化Ir-Mn靶材
Ir-Mn*大的特点在于它的非挥发性以及可进行无限的重写, 是一种被用作为反铁磁层的非易失性磁性存储器(MRAM)。我们确立了熔融制靶材的生产方法并对其实现了低氧化。
与一般所使用的烧结制靶材相比，可防止氧气对其它构造层产生的影响。
背板的生产
基于我们多年来在溅射靶及其键合方面所取得的技术，我们能够制造出满足任何要求的背板。我们的背板(接合靶材所使用的背板)可根据客户的用途，对以无氧铜为首的各种铜合金，铁，不锈钢，铝，铝合金，钼以及钛进行严格的筛选。此外，我们还将万全地处理上述 |
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